添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷經。
| 項目 | 單位 | 性能 |
| 外觀 | 灰色膏狀 | |
| 比重 | g/cm3 25℃ | 2.55 |
| 粘度 | Pa·s 25℃ | 180 |
| 離油度 | % 150℃／24 小時 | |
| 熱導率 | W/m.k | 4.0(6.0)* |
| 體積電阻率 | TΩ·m | |
| 擊穿電壓 | kV/mm 0.25MM | 測定界限以下 |
| 使用溫度范圍 | C | -50-~+120 |
| 揮發(fā)量 | % 150℃／24小時 | 2.58 |
| 低分子有機硅含油率 | PPM SD3~D10 | 100以下 |
信越X-23-7762散熱膏是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀材料，這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。它有助于保持可靠的散熱器密封性，這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。
1.晶體管
2.CPU散熱用
3.二極管整流組件
4.熱變電阻及各種要求有效泠卻的散熱裝置
信越X-23-7762長期現貨供應的一款主打產品，此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
X-23-7762產品提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發(fā)光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規(guī)則空間的導熱用黏土等;
因X-23-7762、熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇
手機網站
鄭先生
電話
手機站
