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介電常數(shù)1MHz	4.8
介電強(qiáng)度	500 volts per mil v/mil
體積電阻率	2e+014 ohm-centimeters
醇切力	240 psi
動(dòng)力粘度	19600 Centipoise
基材	金屬，塑料，陶瓷
室溫固化-小時(shí)數(shù)	168 Hours
導(dǎo)熱率	1.6 Watts per meter K
延伸率	43%
抵御種類(lèi)	耐臭氧，抗紫外線(xiàn)
拉伸強(qiáng)度	570 psi
比重＠25C	2.6
溫度范圍	-45 to 200℃
硬度-Shore A	81 Shore A
組分	單組份

產(chǎn)品特點(diǎn)

 

·預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

 

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。

 

·固化：本品室溫固化，相對(duì)濕度高于30%時(shí)，將加速固化。

適用場(chǎng)合

 

·低揮發(fā)：固化時(shí)，氣味較?。坏蛽]發(fā)性；低毒性。

 

·高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。 

·脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類(lèi)，對(duì)基材無(wú)腐蝕。 

·快速表干：提高生產(chǎn)效率

。 

·通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。

使用方法

 

·適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備，如：電源、噴墨打印頭、行車(chē)電腦(ECU)、驅(qū)動(dòng)IC和散熱片粘接等。